使用自动点胶机的注意事项，使用中会有工艺缺陷：不合格的胶点大小、针头大小、针头与PCB板的距离、胶水温度、胶水粘度、拉丝、浸胶垫、固化强度不容易 脱落等。 要解决这些问题，应从整体上研究各种技术工艺参数，从而找到解决问题的方法。
　　
　　1、点胶量的大小
　　
　　根据工作经验，胶点直径大小应为焊盘间距的一半，贴片后胶点直径应为胶点直径的1.5倍。 这样就可以保证有足够的胶水来粘合元件，避免过多的胶水浸渍焊盘。 点胶量由螺杆泵的旋转时间决定。 在实际应用中，应根据生产情况（室温、胶水粘度等）来选择泵的旋转时间。

　　
　　2、点胶压力（背压）
　　
　　目前使用的自动点胶机采用螺杆泵给胶针供胶，软管取压力，以保证向螺杆泵供应足够的胶水。 如果背压过高，会造成胶水溢出，胶量过多； 如果压力过低，胶水会断断续续地漏出，从而造成缺陷。 压力应根据相同质量的胶水和工作环境温度来选择。 较高的环境温度会降低胶水的粘度，提高其流动性。 这时需要降低背压以保证胶水的供应，反之亦然。
　　
　　3、针头尺寸
　　
　　在实际操作中，针头内径应为点胶点直径的1/2。 在点胶过程中，点胶针要根据PCB上焊盘的尺寸来选择：比如0805和1206的焊盘尺寸差别不大。 可以选择同类型的针，但差别很大的垫子要选择不同的针。 这样可以保证胶点质量，提高生产效率。
　　
　　4、针与PCB板的距离
　　
　　不同的自动点胶机使用不同的针头，有些针头有一定程度的停止（如CAM/A LOT 5000）。 每次工作开始时都要校准针与PCB之间的距离，即Z轴高度校准。
　　
　　5、胶水温度
　　
　　一般环氧树脂胶应存放在0--5℃的冰箱中，使用前1/2小时取出，使胶完全符合工作温度。 胶水的使用温度应为23℃--25℃； 环境温度对胶水的粘度影响很大。 温度过低，胶点会变小，出现拉丝现象。 环境温度的 5°C 差异将导致分配量发生 50% 的变化。 因此，应控制环境温度。 同时也要保证环境的温度，小胶点容易干涸影响附着力。
　　
　　6、胶水粘度
　　
　　胶水的粘度直接影响胶水的质量。 如果粘度大，胶点会变小，甚至拉丝； 如果粘度小，胶点会变大，垫子可能会流血。 在点胶过程中，针对不同粘度的胶水，选择合理的背压和上胶速度。
　　
　　7、固化温度曲线
　　
　　对于胶水的固化，一般厂家都给出了温度曲线，在实际应用中，应尽量采用较高的温度固化，使胶水固化后具有足够的强度。